HL®卡多次切割功能操作与接线说明

1. 加工路线指定

HL®多次切割的加工路线可在TOWEDM自动编程中处理，也可在开始加工时才作出指定。前一种方法的操作请参照《Towedm线切割编程系统用户指南》的4．1节，后一种方法适用于对普通的3B文件进行多次切割，下面是后一种方法的具体操作和说明：

进入加工菜单、调入3B文件后，按F1键从起始段到终点段进行加工，系统提示：

“Multiple重复加工次数：”，输入次数须大于2，否则作普通单次切割处理，如在TOWEDM中已作多次加工处理，按回车即可；

“End len（mm or =seg）终段长（=段）：”，输入最后一刀的预留长度（单位：mm），在输入数字前加“=”号，则表示预留的指令段数；

“End cut 1 time？终段1次?Y/N”，如输入Y，预留段一次割完；如输入N，按前面输入的加工次数对预留段作多次切割，在对预留段作多次切割前，系统会暂停，以便用户将工件已割部分固定好。

“Offset，，，补偿值，，，：”，输入多次切割的各次补偿值（单位：mm），以“，”分隔，该系列补偿值可在“重复加工参数表”（图一）中预先输入。如预留段选择了一次割完，会要求输入比切割次数多一个的补偿值。

这里输入的补偿值是产生3B程序时所输入的补偿值的叠加，但与“加工参数设置”（第4页）中的“Offset补偿值”无关。

对于锥度加工的多次切割，只需在加工开始前在“加工参数设置”中设置好“Gradian锥度”参数，然后在加工开始时按上述步骤输入加工次数等参数即可。

1. 多次切割参数
2. 进入HL®主画面，将光标移到“Multi参数1”，按回车键，或直接按M键，进入重复加工参数表（图一）。（对于2号副卡，对应菜单项为“multI参数2”、按I键直接进入）。

1. 图一所示为HL®主卡的重复加工参数表，其中第1列为行号，共有9行参数。当多次切割加工走到转刀的一点时，系统输出控制指令，使加工参数自动转入下一行，这个过程会停顿四秒，使丝筒转速、高频脉冲、高频电流、变频跟踪等作好变化，才开始下一刀以不同的参数切割。开始加工后，首先转到第一行参数，正在加工的参数行以红色显示。3B文件中有一些含有“R D”的行，其作用是让程序输出控制指令。

• 参数说明：

第2列参数“脉宽Pw”：脉冲宽度，单位为微秒，取值范围2 ~ 200微秒；

第3列“脉间Pi”：脉冲间隔，单位为脉冲宽度的倍数，如脉宽为10微秒，脉间为5，则脉冲间隔等于50微秒，取值范围2 ~ 15；

第4列“调制F.M.”：分组脉冲设定，0：无，1 ~ 5：分组脉冲宽度分别为1 ~ 5微秒；

第5列“电流Amp．”：高频电流强度（参看第五节），取值范围1 ~ 15；

第6列“间隙Gap”：跟踪间隙（电压），即钼丝与工件的放电距离。一般以5V适中，当加工电流较大时，应调大于5V，当修光时，可调小于5V，能提高光洁度。

第7列“变频V.F.”：变频跟踪变量。

第8列“丝速W.S.”：丝筒转速端子设置（参看第六节），取值范围0 ~ 7；

第9列“补偿Offset”：每一刀的补偿值（单位：mm），取值范围+1.000 ~ -1.000，也可在加工开始时修改或输入。

参数的设置和修改：按上下左右箭头键选择要修改的项，按“+”、“-”键进行调节。按“ESC”退出。

• 如图二所示，高频脉冲信号由HF0、HF1、HF2、HF3输出，高频电流强度是控制这四路输出的有无（参看表一）。用户只要将HF0接1个功率场效应管、HF1接2个功率场效应管、HF2接4个功率场效应管、HF3接8个功率场效应管，通过调节“电流Amp．”参数，可使高频电流强度分为1-15挡，如图三所示，使用了15个功率场效应管。用户也可自行选择功率管的个数，如HF0、HF1各接1个，HF2、HF3各接3个，共8个功率场效应管。

[注意1]：HF0、HF1、HF2、HF3以及AC12H1、AC12H2必须使用屏蔽线，屏蔽线的一端连接到电脑外壳（即15芯接头的金属壳），而另一端不要有任何连接。

[注意2]：AC12H1、AC12H2是为高频信号提供~12V交流工作电源，必须由独立的变压器提供，或从高频变压器抽头提供。必须保证有~12V的电压值，可测量U23（7812）的输出有没有12V直流，否则，场效应功率管的栅极电压会不够而导致高频工作不正常。

[注意3]：DC12V+、DC12V-是用于换向停高频，当这两脚之间有一个12V直流电压输入时，高频开启，无电压时，高频关闭（即HF0、HF1、HF2、HF3均无高频信号输出）。可将步进驱动电源电压经换向停高频触点接入。

表一、高频脉冲信号输出：

• 丝速控制（WS）：X1、X2、X3和XCOM分别连接到“变频器”的控制端子。本电路通过控制X1、X2、X3与XCOM的接通来改变储丝筒的转速，输出编码如下表：

表二、WS控制输出编码：

其中：0 – 表示端子与XCOM公共端断开。

      1 – 表示端子与XCOM公共端连通。

用户必须预先设置“变频器”的速度，以对应于每一档的“丝速W.S.”数值。如预置X1接通XCOM为50Hz，X2接通XCOM为30Hz，X1和X2同时接通XCOM为20Hz，等等。

[注]：用户也可以利用X1、X2、X3和XCOM端子，连接自己开发的译码电路，用于高频信的产生，储丝筒转速的改变等。

1. 多次切割经验参数（只供参考）：

本例切割10x10方柱，使用0.18钼丝，材料：铬-12，厚度：25mm。

以0.18钼丝计，补偿间隙一般可选：第1刀0.16 ～0.17mm，第2刀0.1mm，第3刀0.07mm，最后一刀0.09mm。

预留段（即“切割留空”或“终段长度”）一般可选1 ～2mm。

1. 方法一：按普通编程方法产生3B程序，进入加工菜单、调入该3B文件。按F1两次；提示“Multiple重复加工次数：”时输入3；提示“End len（mm or =seg）终段长（=段）：”时输入2（单位：mm）；提示“End cut 1 time？终段1次?Y/N”时输入N（预留段作3次切割）；这时系统提示“Offset，，，补偿值，，，：0.16, 0.1, 0.07”，按回车，多次加工开始。

方法二：编三次切割程序（参看“加工路线”，《Towedm线切割编程系统用户指南》4.1节）：、

第一次给出补偿间隙，输入0.16；提示“重复切割”，选Yes；提示“切割留空”，输入2（单位：mm）。再按提示输入第2刀补偿间隙0.1；提示“重复切割”，选Yes；再按提示输入第3刀补偿间隙0.07；提示“重复切割”，不切第4刀了，选No；再提示“最后一刀补偿间隙”，这是切去“切割留空”那2mm的间隙补偿量，输入0.09。至此，系统自动产生3次切割的3B代码，存盘并退回HL加工画面。

退回HL加工画面后，调入上述已存盘3B文件，按F1两次开始多次加工。

1. 按“M”键调出“重复加工参数表”，表中前4行分别为第1 ～ 3刀以及最后一刀（切去“切割留空”）的加工参数。对于本例，各参数选择如下：

[注]：“电流Amp.”是指图三的电流表所显示的值。“丝速W.S.”是指“变频器”面板所显示的频率。